當前位置：發(fā)布時間：2024-09-24 15:41 文字大小： [ 大 中 小 ] 瀏覽次數(shù)：
黨的二十屆三中全會提出，抓緊打造自主可控的產業(yè)鏈供應鏈，健全強化集成電路、工業(yè)母機、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎軟件、工業(yè)軟件、先進材料等重點產業(yè)鏈發(fā)展體制機制，全鏈條推進技術攻關、成果應用。
作為集成電路產業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，封裝測試是將通過測試的半導體晶圓按產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，其在推動集成電路產業(yè)發(fā)展和半導體制造方面的作用日益突出。
可以說，封裝測試領域的每一次進步躍升，都是一次“芯”的跨越。
最新數(shù)據(jù)顯示，全國先進封裝企業(yè)已經(jīng)超過了3000家，江蘇企業(yè)占比一成，龍頭企業(yè)數(shù)量全國第一。
在無錫，集成電路產業(yè)既是直面競爭、贏得未來的戰(zhàn)略性支柱性標志性產業(yè)，也是最具先發(fā)優(yōu)勢、最具完備生態(tài)、最具發(fā)展?jié)摿Φ?ldquo;金字招牌”。
24日，以“融合創(chuàng)新 協(xié)同發(fā)展”為主題的第22屆中國半導體封裝測試技術與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇在濱湖區(qū)舉行，論壇就第三代半導體技術、封裝工藝、先進封裝技術、先進封裝設備和材料、AI大模型等行業(yè)熱點話題展開深入探討，劍指全面推動半導體封裝測試領域的技術創(chuàng)新。
參會的頂尖專家、學者和企業(yè)領袖超過了500人，嘉賓中既有郝躍、劉勝、葉甜春等院士代表，也有中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰等行業(yè)專家，還有來自中國電子科技集團、中科芯、通富微電、長電科技、力森諾科、華天科技等一大批知名半導體企業(yè)的高管。
值得一提的是，在這場高峰論壇上，濱湖區(qū)正式發(fā)布了“一中心+兩基地——無錫（國家）集成電路設計中心+聚芯源創(chuàng)產業(yè)園+錫芯谷人工智能裝備產業(yè)園”的集成電路產業(yè)新布局，可以預見的是，隨著一大批實力企業(yè)的加速入駐，濱湖在全國集成電路產業(yè)領域的影響力將持續(xù)擴大。
Part.01
50.2%！“先進封裝”占比
集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的目的在于驗證集成電路產品的各項性能指標是否達到預期要求，涉及電氣性能、可靠性、壽命等多個方面。
近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)年銷售額已經(jīng)超過了3000億元，年復合增長率達到了12%。
封裝技術可以分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝兩大類，二者在工藝、應用和性能上各有特點。隨著移動設備、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)等應用的興起，電子設備對芯片性能和功率效率的要求不斷提高，先進封裝技術通過更緊密的集成，實現(xiàn)了電子設備性能的提升和尺寸的減小，并顯著提升了計算性能和數(shù)據(jù)傳輸效率。
封裝市場產值占比結構上，2022年，先進封裝的市場份額達到了47.2%，預計到2026年，先進封裝的市場份額將達到50.2%。
這種增長主要得益于AI和高性能計算領域的旺盛需求，這些領域對高集成度、高性能和低功耗的芯片有著巨大的需求。
從先進封裝工藝和測試技術到封裝關鍵材料的創(chuàng)新與合作，從封裝測試與工藝設備的創(chuàng)新和機遇到功率及化合物半導體封裝測試技術，從集成電路“一中心+兩基地”的發(fā)布到封裝與測試先進技術、設備的展覽......
值得一提的是，本屆年會和創(chuàng)芯論壇上的眾多動作和專業(yè)研討皆圍繞“先進封裝的未來”展開?？梢灶A見的是，隨著一系列技術成果和解決方案的加速“走進現(xiàn)實”，包括無錫企業(yè)在內的眾多半導體企業(yè)未來在“先進封裝”這一領域將會拿到更多的市場份額。
除主論壇外，本次論壇同期設有封測行業(yè)展，共吸引國內外100多家知名企業(yè)參展，展品涵蓋半導體技術制造的各個方面。目前，該展會已成為全球半導體封裝測試前沿技術和市場動態(tài)的展示與交流平臺，也是國內涵蓋整個半導體封測行業(yè)的最具影響力的專業(yè)展覽。
Part.02
第一！封測規(guī)模全國規(guī)模最大
無錫也是全國唯一擁有集成電路全產業(yè)鏈的地級市，擁有從原材料到設計、制造、封測較為完整的全產業(yè)鏈，產業(yè)鏈上集聚的企業(yè)有近千家，擁有以卓勝微、中科芯、長電科技、盛合晶微等為代表的一批“航母級”企業(yè)。在半導體、人工智能、新能源汽車等產業(yè)發(fā)展的帶動下，無錫集成電路產業(yè)發(fā)展持續(xù)迎來黃金期。
據(jù)統(tǒng)計，2023年無錫集成電路規(guī)上產業(yè)產值達2400億元，全國城市排名第2。設計、制造、封測“核心三業(yè)”規(guī)模約占全省1/2、全國1/8，分居全國城市第5位、第3位、第1位。
透過數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，無錫已經(jīng)成為全國半導體封裝測試技術的重要承載地。為壯大這一領域，無錫還提出了“一、二、三、四、五”的集成電路產業(yè)發(fā)展路徑，其中“四”就是要持續(xù)深化設計與制造封測、裝備材料與制造、零部件與裝備、產業(yè)與資本人才“四個對接”。
根據(jù)“465”現(xiàn)代產業(yè)集群（4個地標產業(yè)，6個優(yōu)勢產業(yè)、5個未來產業(yè)）發(fā)展規(guī)劃，到2025年，無錫集成電路產業(yè)產值目標為2800億元，在封測業(yè)的發(fā)展上重在“先進”，大力發(fā)展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等技術，鼓勵建設高等級實驗室和創(chuàng)新聯(lián)合體，鞏固無錫在封裝技術上的全國領先地位。
作為無錫集成電路產業(yè)發(fā)展的先行區(qū)和集成電路設計業(yè)的核心集聚區(qū)，濱湖區(qū)集聚集成電路企業(yè)200余家，既有以中科芯、卓勝微、國芯微電子、芯感智半導體等企業(yè)為代表的集成電路設計產業(yè)集群，又有以無錫豪幫高科股份有限公司、無錫利普思半導體有限公司為代表的專精特新封測企業(yè)艦隊，利普思擁有的第三代功率半導體封裝技術已處全球領先水平。2023年濱湖區(qū)集成電路產業(yè)產值為135億元，今年前8個月集成電路產業(yè)產值為88億元。
Part.03
1+2！集成電路產業(yè)新布局
隨著集成電路產業(yè)的蓬勃發(fā)展，產業(yè)鏈上的重要環(huán)節(jié)——材料檢測、芯片測試等需求日益迫切，全國集成電路行業(yè)持續(xù)聚焦“濱湖”的背后，是清華大學無錫研究院、國家超算無錫中心等眾多科創(chuàng)平臺的強大賦能，平臺建設“快進”的同時，區(qū)域產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、供應鏈之間也實現(xiàn)了深度融合。
2021年，清華大學無錫應用技術研究院集成電路創(chuàng)新服務平臺在濱湖區(qū)正式啟用，提供包括可靠性測試、失效分析等在內的“一站式”產業(yè)鏈協(xié)同服務。2023年6月，該平臺獲得了中國合格評定國家認可委員會頒發(fā)的實驗室認可證書，標志著其出具的報告具有國際認可的權威性和公信力。
在這場太湖創(chuàng)芯論壇上，濱湖區(qū)正式發(fā)布了“一中心+兩基地”的集成電路產業(yè)新布局：無錫（國家）集成電路設計中心位于蠡湖之畔，占地301畝，中心相繼落戶了中科芯、十一科技、清華研究院等頭部科研院所，集聚了卓勝微電子、中微億芯、世芯電子等170余家集成電路企業(yè)，布局了中科芯集成電路雙創(chuàng)中心、集成電路創(chuàng)新服務平臺、清華研究院集成電路專業(yè)孵化器等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務載體，榮膺中國第三代半導體最具競爭力產業(yè)園區(qū)；
聚芯源創(chuàng)產業(yè)園+錫芯谷人工智能裝備產業(yè)園，以“工業(yè)上樓”的全新解法全面助推集成電路產業(yè)發(fā)展拔節(jié)生長。聚芯源創(chuàng)產業(yè)園主要面向精密電子類研發(fā)設計及生產類企業(yè)，著重發(fā)展汽車芯片、半導體裝備、智能傳感器等高精尖產業(yè)；
錫芯谷人工智能裝備產業(yè)園聚焦人工智能、集成電路芯片應用及裝備制造特色產業(yè)，重點瞄準車規(guī)級控制單元、人工智能芯片等高性能品類延鏈補鏈強鏈。
在2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會主會場，濱湖還迎來車規(guī)級六軸慣性制導芯片、惠然科技半導體量測設備2個重大產業(yè)項目的簽約。
在這次論壇召開前不久，無錫剛剛召開了全市集成電路產業(yè)集群建設季度推進會，會議要求各地要加快實現(xiàn)技術攻關、成果應用全鏈條突圍，聚焦先進封裝，鞏固無錫在封測領域領先優(yōu)勢。
“一中心+兩基地”的推出，一定將有助這種“優(yōu)勢”的鞏固。
太湖北岸的濱湖區(qū)，轄區(qū)面積為572平方公里，沿湖岸線長108公里。572平方公里，放在全球，只是一個小點。但就是這個點，正吸引著全球產業(yè)界越來越多的關注目光。
2024年初秋，作為國內集成電路產業(yè)發(fā)展的重要區(qū)域，在推動產業(yè)發(fā)展和半導體封裝測試技術進步上，濱湖區(qū)再次邁出了關鍵性一步。
來源：無錫日報
